表面実装の量産対応

　0402部品は量産レベルで実装対応が可能

試作品など多品種少量から大量生産まで対応致します　（最大対応基板サイズ　510×440 mm）
QFNパッケージ等の実装では印刷検査機により実装前にはんだ量を確認しています
全ライン窒素リフローを採用しています。

試作・リワーク・改造作業・短納期対応

　改造作業・短納期対応はお任せください

開発試作等では急な回路変更などでや改造作業への対応が不可欠です。
また部品の納期トラブルで製品納期が厳しくなることもしばしばです。
そんな場合の対策として、当社では御要望に応じて入庫が間に合わない部品を後付けで搭載いたします。
BGA等の手付け対応が困難な部品はリワーク機を使用して対応いたします。（デンオン機器 RD-500Ⅲ）

もちろん、通常のリワークもお任せください。
後付け作業だけでなくBGA・ CSPに代表されるパッケージ部品の交換作業に対応しています。

ディスクリート部品自動挿入・DIP・手はんだ

　充実のディスクリート部品対応力

当社にはインサートマシンのラジアル機（RHU2）・アキシャル機（AVK2）が健在です。

手挿入はもちろん自動機での挿入対応もお任せください。

DIP槽はN2フルパージ対応槽と大気槽の2タイプを保有しています。
ポイントDIP機はセイテック製のものを保有しており、コネクタなどの後付部品については、はんだ付け品質の均質化に取り組んでいます。

実装ライン設備レイアウト図（図をクリックすると別ウィンドウが開きます）

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